手のひらサイズでAIと高性能を両立！コンガテックのArmモジュール「conga-HPC/mIQ-X」が組込みの未来を拓く

コンガテックから、Qualcomm Dragonwing™ IQ-Xプロセッサーを搭載したCOM-HPC Mi…

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2025-11-26

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手のひらサイズで驚きのパワー！Armの常識を覆す新モジュール

Qualcomm Dragonwing™ IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュール

conga-HPC/mIQ-Xの最大の魅力は、そのパワフルな性能と省電力性です。Qualcomm® Oryon™ CPUを搭載することで、シングルスレッドとマルチスレッドの両方で高い演算能力を発揮。さらに、Qualcomm® Hexagon™ プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSという圧倒的なAI性能を実現しています。これにより、ローカルでの機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行といった、高度なエッジAIアプリケーションもスムーズに動作します。

クレジットカードとほぼ同じサイズのコンパクトなフォームファクターでありながら、これだけの性能を誇ることは、組込みシステムの可能性を大きく広げるでしょう。サイズ、重量、電力（SWaP）の最適化が求められるあらゆる設計において、このモジュールの高いワット当たり性能は、きっとあなたのプロジェクトに貢献してくれるはずです。

どんな場所でも頼れる堅牢性と汎用性

このモジュールは、単に高性能なだけではありません。直付けされた高速LPDDR5X RAMと、-40℃から+85℃という広範囲な産業用温度をサポートする堅牢な設計が特徴です。これにより、過酷な環境下でも安定した動作が期待できます。

代表的なユースケースとしては、ビデオ監視やエッジ分析用のセンサーおよびカメラシステム、ローカルAI処理を伴うアプリケーションなどが挙げられます。セキュリティ、一般消費者向けの小売業、ロボティクス、メディカルテクノロジー、インダストリアルオートメーションなど、ハイパフォーマンスでエネルギー効率の高いコンピュータープラットフォームが求められる多岐にわたる市場に対応します。

特に、Armの強みをMicrosoft Windows上で活用したい開発者にとっては朗報です。簡素化されたソフトウェアのインテグレーションとUEFI互換のファームウェアにより、開発時間を大幅に短縮し、市場投入までのスピードアップをサポートします。

細部までこだわり抜いた高性能設計

conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Miniモジュールは、その小さなボディに多くの先進技術を詰め込んでいます。最大64 GBのLPDDR5Xメモリーと、最大12個のOryonコアを搭載し、専用のHexagon NPU、DSP、Qualcomm® Spectra ISPがビデオや画像、音声データを効率的に処理します。内蔵されたQualcomm® Adreno™ GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートする強力なグラフィックス性能を提供し、視覚的な表現力も抜群です。

高速ネットワークと周辺機器接続も充実しており、2つの2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0を備えています。さらに、2つのDDIとeDPによるグラフィックス出力、MIPI CSI経由で最大4台のカメラを直接接続できるため、多様なアプリケーションに対応可能です。内蔵のTPM 2.0モジュールは、ハードウェアのRoot of Trustとして機能し、セキュリティ面でも安心を提供します。

開発を強力にサポート！市場投入までの時間短縮

conga-HPC/mIQ-X のバリエーションと技術仕様

コンガテックは、製品の提供だけでなく、開発者の市場投入までの時間を短縮するための強力なサポート体制も整えています。最適化された冷却ソリューションや評価ボード、そして包括的な設計サポートが提供されます。さらに、アプリケーションレディの「aReady.COM」としても提供されており、オペレーティングシステムやIoT機能のためのオプションのソフトウェアビルディングブロックを、検証・プリインストールした状態で入手可能です。これにより、開発期間の短縮とコスト最適化が期待できます。

COM-HPC Mini モジュール「conga-HPC/mIQ-X」の詳細については、以下のウェブサイトをご覧ください。