EdgeTech+ 2025が2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催されます。組込みおよびエッジコンピューティング技術のグローバルリーダーであるコンガテックが、ブースCS-12で最新のコンピューター・オン・モジュール（COM）ソリューションと、アプリケーションレディのプラットフォームを展示します。
今回の展示の大きなテーマは、組込みテクノロジーの利用をいかにシンプルにし、開発の複雑さを軽減するか。そして、お客様が革新的なソリューションをより早く市場に送り出せるように支援することです。
開発の常識を変える！aReady.COMエコシステム
展示のハイライトの一つは、高性能なaReady.COMエコシステムです。これは、アプリケーション設計を格段に簡素化し、効率性、セキュリティ、コスト効率を向上させるために、あらかじめソフトウェアビルディングブロックがインストールされたプラットフォームです。
会場では、インタラクティブなゲーム展示を通じて、自分だけのaReady.COM構成を体験できます。リアルタイムハイパーバイザーを使って複数の機能を統合したり、Ubuntu ProやctrlXといったOSを選んだり、リアルタイム制御、HMI（ヒューマンマシンインターフェース）、AI、IoT接続といった機能を単一のモジュールに集約したりと、その可能性は無限大です。
複雑な課題もシンプルに！リアルタイムハイパーバイザー・オン・モジュール
aReady.COMのビルディングブロックを活用することで、複数の汎用OSやリアルタイムOSを一つのコンピューター・オン・モジュール（COM）に統合する方法が紹介されます。これにより、複雑な産業用アプリケーションにおいて、システムの数、重量、消費電力、そしてコストを削減できる可能性があります。まさに、開発者の悩みを解決する画期的なアプローチと言えるでしょう。
安心の接続性！aReady.IOTが実現するセキュアなIoT
組込みシステムにとって、セキュアなIoT接続は不可欠です。aReady.IOTは、COMからクラウドへの安全な接続を実演します。OPC UA、MQTT、RESTといった業界標準のプロトコルを通じて、機械、システム、センサーとのシームレスな通信を可能にし、安心で効率的なIoT環境の構築をサポートします。
未来を動かすプロセッサー！最新テクノロジーを搭載したCOM
コンガテックは、最新のプロセッサーテクノロジーを搭載した様々なフォームファクターのCOMとそのエコシステムも展示します。これには、新しいCOM-HPC Miniフォームファクター、冷却ソリューション、キャリアボードを含むCOM-HPCモジュールのエコシステムが含まれます。
さらに、AMD、インテル、NXP、Texas Instrumentsといった主要メーカーのプロセッサーをサポートし、NPU（Neural Processing Unit）を内蔵した最新のAIアクセラレーテッドx86およびArm CPUを、主流のCOM ExpressやSMARCフォームファクターに搭載した製品も登場します。製品に直接組み込める専用キャリアボードも用意されているため、すぐに開発に取り掛かれるのが嬉しいポイントです。
JUMPtec統合でさらに広がる選択肢
旧Kontron社のモジュール事業であるJUMPtecのポートフォリオが統合されたことで、コンガテックの製品ラインアップはさらに強化されました。これにより、来場者はこれまで以上に幅広い製品の中から、自身のプロジェクトに最適なソリューションを見つけることができるでしょう。
コンガテックのソリューションは、産業用オートメーション、医療技術、ロボティクス、通信など、多岐にわたる分野で活用されています。今回のEdgeTech+ 2025で、組込みおよびエッジコンピューティングの未来をぜひ体験してみてはいかがでしょうか。
コンガテックの詳細については、以下のリンクをご覧ください。
