コンガテックがCOMポートフォリオを大幅拡充！開発を加速する新製品18種が登場
組込みおよびエッジコンピューティングの分野で活躍する皆さんに朗報です！リーディングベンダーであるコンガテックが、コンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを大幅に拡充しました。Kontronのモジュール事業買収により、新たに18種類のJUMPtec製品ファミリーが加わり、COM-HPC、COM Express、SMARC、Qsevenといった主要な規格を網羅する、まさに「世界で最も包括的な」ラインナップが実現しました。
「Designed in Germany」品質と開発を簡素化するaReady.COM
コンガテックのモジュールは、信頼性の高さで知られる「Designed in Germany」の品質基準に基づいて製造されています。さらに、今回の統合で加わった新製品ファミリーは、同社の「aReady.COM」ポートフォリオに組み込まれています。
このaReady.COM戦略の最大の魅力は、開発者の皆さんの負担を大きく軽減できる点にあります。アプリケーションレディのハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックが提供されるため、モジュールのインテグレーションが格段に容易になります。これにより、製品の市場投入までの時間を短縮し、開発コストを抑えながら、信頼性と設計品質を向上させることが期待できます。
「複雑な組込みシステム開発をもっとスムーズにしたい」「新しいアイデアをいち早く形にしたい」と考えている方にとって、このaReady.COM戦略は強力な味方となるでしょう。
既存のJUMPtecユーザーも安心！継続的なサポート体制
Kontronのモジュール事業買収に伴い、JUMPtec製品をご利用中のお客様もご安心ください。コンガテックは、既存のJUMPtec製品やサービス、そしてこれまでの発注プロセスを、これまでと変わらず利用できる体制を整えています。これにより、現在進行中のプロジェクトや将来のアプリケーション設計においても、完全な安全性と継続性が保証されます。
イノベーションを加速する最新技術への対応
コンガテックは、常に最先端の技術を取り入れ、イノベーションを推進しています。最近では、初のハイパフォーマンスArmモジュールであるQualcomm® Dragonwing™ IQ-X プロセッサーを搭載した COM-HPC Miniをリリースしました。さらに、最新のインテル® Core™ Ultra Series 3を搭載した5種類の新しいモジュールも同時に発表されており、高性能が求められるエッジコンピューティング分野での可能性を大きく広げています。
これらの最新モジュールは、小型フォームファクターからハイパフォーマンスエッジコンピューティングまで、幅広い設計ニーズに応えることができるでしょう。高度な処理能力や効率的な電力消費が求められるアプリケーションに最適な選択肢となるはずです。
世界をリードするコンガテックの強み
コンガテックのCEO、ドミニク・レッシング氏によると、世界の組込みモジュールの約4分の1がコンガテック製であり、その強力なマーケットポジションが示されています。また、COO兼CTOのコンラート・ガーハマー氏も、エキスパートチームの拡充によりイノベーションが加速し、世界的なサービスとサポートがより強力に提供されると述べています。
今回のポートフォリオ拡充は、開発者の皆さんが直面する課題を解決し、より革新的な製品を生み出すための強力な基盤となるでしょう。組込みシステムの設計やエッジコンピューティングソリューションの導入を検討されているなら、ぜひコンガテックの幅広い製品ラインナップと、開発を簡素化するaReady.COM戦略にご注目ください。
JUMPtecモジュール ポートフォリオのコンガテック製品への統合に関する詳細は、以下のウェブサイトで確認できます。
https://www.congatec.com/jp/jumptec/
コンガテックのウェブサイトもぜひご覧ください。
https://www.congatec.com/jp
